Száznyolcvan csapat vesz részt az idei egyetemi startup-programban

MTI

2024.03.05. 14:36

A félév során legjobban teljesítő 15 csapat tagjai fejenként 1 millió forintos kiemelt ösztöndíjban részesülnek.

A most induló második félévben mintegy 180 egyetemi startup-projekt indulhat el a Nemzeti Innovációs Ügynökség (NIÜ) több mint fél milliárd forintos támogatásával a Hungarian Startup University Program (HSUP)elnevezésű programban.

A NIÜ az MTI-hez kedden eljutatott közleményében azt írta, az ügynökség felsőoktatásban résztvevőknek szóló programja évente mintegy 4200 egyetemistát szólít meg.

Hozzátették: újdonság, hogy a félév során legjobban teljesítő 15 csapat tagjai fejenként 1 millió forintos kiemelt ösztöndíjban részesülnek.

A legígéretesebb csapatok pedig az EFOTT-tal egybekötött DemoDay-en mutathatják be innovációikat a befektetőknek és nyerhetnek el akár 20 millió forintos támogatást az elinduláshoz - ismertette az ügynökség.

A tájékoztatás szerint ebben a hónapban lezárul a mentor matchmaking, azaz minden HSUP csapat választ magának egy tapasztalt, piaci szemlélettel rendelkező mentort, akivel elkezdik a közös munkát. Míg tavaly 72, idén 94 mentorral indult a félév.

Idén kétszázzal nőtt a jelentkező hallgatók száma, ezzel a HSUP-ban az elmúlt négy évben már több mint 14 ezer hallgató vett részt. A 2023/24-es tanévben mintegy 533 millió forintból megvalósuló HSUP egy két féléves e-learning tárgy, amelynek első félévében az innovatív gondolkodásmód és a startup világ megismerése kerül a fókuszba, míg a második félévben vállalatépítéssel kapcsolatos gyakorlati tudást sajátíthatnak el a hallgatók. Az első félév végén a vizsga mellett a hallgatók vállalkozási ötletükről egy rövid bemutatóanyagot készítenek, amelyen - a második félévben - egyetemük javaslatára és a Nemzeti Innovációs Ügynökség anyagi támogatásával dolgozhatnak.

A második félévet is elvégző hallgatók vállalkozási ötletüket, és az elkészült termékük kezdő verzióját akár befektetők előtt is bemutathatják az EFOTT-tal egybekötött DemoDay-en.

.